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（来源：伏白的交易笔记）

前言：5月20日，京东方与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、光互连等领域开展合作。

一. IC载板概览

IC载板又称封装基板，本质是一种高密度多层互连基板；在封装环节中，用于连接裸芯片与PCB板，实现信号传输、机械支撑。

1.1 存在原因：密度差

裸芯片I/O引脚间距在20μm以下、引脚数突破10万根，远小于PCB线宽/线距，无法直接互联，需IC载板作为中间载体：

（1）芯片侧接入：采用超细线路，通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点（Bump）。

（2）载板内部：将芯片密集的引脚向外扇出（Fan-out）、重新排布（RDL），将20μm间距逐步拉宽。

（3）PCB侧接入：采用BGA焊球阵列与PCB连接（行业标准方案）。

1.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB板之间的信号和电力传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，提供机械支撑和保护。

（3）散热防护：芯片与PCB的热膨胀系数差异大，作为缓冲层传导芯片热量。

1.3 按基材分类

（1）有机基板：当前主流，以BT树脂、ABF树脂为基材，成本适中、性能均衡，用于消费电子、汽车电子、服务器等场景。

（2）陶瓷基板：以氧化铝、氮化铝为基材，散热及高频性能优异，用于功率半导体、射频器件。

（3）玻璃基板：以高硼硅玻璃为基材，平整度高、损耗低，但机械脆性导致加工难度大、工艺尚未完全成熟。

二. 玻璃基板概览

玻璃基封装载板是以高硼硅玻璃为基材，通过TGV（玻璃通孔）技术实现层间垂直互连的新一代IC载板，被视为解决AI芯片封装瓶颈的关键方案。

2.1 主要优势

（1）热稳定性优异：高温形变小，热膨胀系数与硅接近，有效抑制翘曲问题，提升良率。

（2）超高平整度：表面粗糙度远低于有机材料，支持2.5D/3D先进封装的高精度键合。

（3）高密度低损耗：TGV通孔直径小，同面积下开孔数量更多；高频信号损耗低，匹配高速传输需求。

2.2 制备工艺流程

（1）原片制备：采用熔融下拉或浮法工艺生产高硼硅玻璃原片并减薄至100-300μm。

（2）玻璃通孔：使用超快激光钻出垂直通孔。

（3）孔内金属化：孔内壁沉积种子层，通过电镀填充铜，实现层间电气连接。

（4）线路图形化：在基板表面制作重布线层和焊盘。

（5）表面处理与检测：进行表面研磨、焊盘加工，并进行电气、可靠性测试。

2.3 产业格局

（1）玻璃基板：三星电机（韩）、京东方、沃格光电、蓝思科技。

（2）TGV激光钻孔设备：帝尔激光、大族数控、德龙激光、英诺激光。

（3）电镀设备/化学品：东威科技、天承科技、三孚新科。

（4）高硼硅玻璃原片：康宁（美）、肖特（德）、AGC（日）、力诺药包、凯盛科技。