来源：市场资讯

（来源：君实财经）

电子时代的终结

1、这周OCS讨论度仍非常高

-我们在8月份Coherent和Lumentum季报后已重点提示OCS产业加速

-谷歌仍是最快商用OCS的云商客户，华为也有意向在UB-mesh架构中使用OCS。

-目前MEMs和DLC方案仍有切换时间过长的问题，更优解或得看硅光PLC方案，仍在开发中，更大的渗透率爆发或在27年之后。

1）为什么OCS最新持续发酵？产业确实在加速：①Coherent和lumentum在最新财报季都首次确认OCS收入，表示后续逐季度持续爬坡，2026年收入贡献明显起量。②近期的光博会上，OCS光交换机也被多家厂商重点展示。③OCP联盟（开放计算项目）在2025年8月成立了OCS项目组，谷歌、微软、Meta、英伟达等巨头共同推动技术开放和标准化。

2）驱动因素：谷歌是目前率先进行“万台级”规模部署OCS光交换机的厂商，其应用集中于两条主线：AI训练（TPU集群）和数据中心云网络的Spine层（Jupiter/Apollo）。近期，谷歌Gemini登上App Store免费榜榜首，并宣布对外出售TPU，大模型能力提升、硬件自研能提升及商用落地的闭环逐步走通，有望拉动其TPU使用数量和相配套的OCS交换机需求加速增长。伴随OCP主导的OCS项目组成立，OCS生态圈进一步扩大，iPronics、Lumentum、Coherent、谷歌、Lumotive、微软、nEye、英伟达、Oriole Networks及POLATIS（HUBER+SUHNER）等企业作为创始成员，有望合力助推OCS产业加速发展。

3）技术路线：mems（目前量产主流）、数字液晶（即将量产的第二代方案）、压电DirectLight光束偏转（DLBS）方案、光波导方案（下一代革命性方案）。

4）终局叙事：光交换，宣告电子时代的终结。光交换颠覆传统，开启通信新纪元，无需电子交换，大幅降低了功耗和成本，同时打破速率限制。而OCS有望加速迎来爆发奇点，根据LightCounting预测，未来五年内OCS的出货量会迅速攀升，从2023年的1万台左右，预计到2029年突破5万台大关。

2、OCS对光模块用量的误读

1）今天市场对OCS架构里光模块的用量产生一些误读，我们在此做一个解释：核心就是虽然OCS交换机那一层少了一层光模块、但是rack之间互联成superpod时增加了一层光模块的使用。所以光模块的用量【不降反增】。具体：

2）在谷歌的OCS架构中，核心是Sclae Up 带来了光连接的净增量。以 Ironwood这一代网络架构为例：

- Scale Up侧： 一个由9216张TPU 构成的大superpod一共需要使用108台 128端口OCS交换机，每64张TPU通过96根光纤与OCS进行连接，即每张TPU都需要配套1.5个光模块。Scale Up的网络架构中增加了1:1.5的光模块用量。

- Scale Out 侧：NIC-ToR-Leaf-Spine的架构中，目前OCS主要使用在Spine层，即Spine层的 OCS 光交换机上无须配备光模块。但是OCS并不能完全替代电交换机的需求，所以从网卡侧连接柜顶（ToR）交换机以及连向第一层Leaf层均需要正常的配备光模块。

综合来看，TPU:光模块的比例应该在 1:4以上，谷歌的网络架构仍然对光模块有庞大的用量。

3）另外从结果上来看，谷歌从23年开始使用OCS交换机，但这两年光模块使用量一直在高速增长。2026年等效带宽同比增长超过4倍（1.6T按两个800G计算），是4家CSP中增速最快的。所以OCS是光模块用量变少是市场的误读。

3、光模块再梳理

1）网络的通胀逻辑清晰

- 我们测算ASIC在相同算力情况下拉动的光模块是GPU的3.9x，意味着在ASIC集群下，光模块占IT capex比例或提升到20%

- PD分离将成趋势，VR CPX方案下，CPX（做prefill，2-2.5w美金）有着和Rubin（做decode，4-5w美金）一样的网卡配置要求，带动网络通胀

-FP4推理算力升级路径下，从B200到Rubin CPX算力增长11x，网卡带宽增长8x；而过去FP16训练算力升级路径下，从A100到B200算力增长7x，网卡带宽增长2x，推理时代网络通胀加速

2）上游物料紧俏，格局稳固

-当前用于光芯片生产的进口MOCVD设备排期已达到12月，光芯片供不应求，带动模块价格和利润率好于预期

-龙头公司获取物料能力更强，且在硅光方案上优势显著，掌握增量交付能力，而二线公司不具备这些

3）CPC延长可插拔模块生命周期

-结合产业调研，英伟达或在Spectrum6（预计26Q2发布）上开始推CPC+可插拔模块的方案，作为CPO的竞品方案，将有3-5年的过渡期，延长可插拔模块生命周期

-CPO方案仍面临良率、光插损、维护性等问题，预估量产时点delay

4）需求催化仍很强

-近期外资行的Token预测模型显示，后续季度模型公司token和收入仍将有非常夸张的增速；这些会影响市场对云商27年的capex判断。

-OpenAI预计未来五年到2030年花费4500e美元，用于云商服务器租赁。

4、重视26-27年1.6T需求变化

1）近期机构上调了2026年的1.6T需求，至1500w支，我们认为市场并未充分反馈和理解。其中，nv的需求我们认为在1000w，目前市场的反馈是不足的，最终的需求量甚至可能随机柜出货的上修而继续上修。谷歌何Meta是其他两家需求方。

2）2027年由于rubin大量出货，且Rubin单机柜800G和1.6T的配比较GB300翻倍，所以我们预计1.6T将会继续高速增长。考虑到27年3.2T仅有少量出货，我们认为1.6T将在4000w支以上，贡献主力除nv，还包括ASIC的需求。

3）26-27年1.6T大幅上修，叠加供应格局不会有太大改变，我们认为非常利好1.6T的主力供应商。目前看供应上可能eml或cw光源是瓶颈，但缺口不大，后续还可能进一步备货。总体上述公司非常受益。

5、光模块供应链调研更新

1）2026年光模块整体需求超预期，导致部分关键物料供应紧张，可能成为26年行业营收兑现到报表上的主要瓶颈。经过调研，我们认为龙头公司在锁定关键物料产能上优势明显，备货进度超过我们此前预期。

2）CW激光器&EML目前最为紧张，几家龙头公司已提前瓜分绝大部分产能。目前cw主供为住友/源杰/博通/联亚/古河等，EML主要是三菱/博通/lumentum/II-VI，目前调研的情况是供应商绝大部分产能已经被预定，但行业仍有供给缺口。其中，龙头光模块公司订购物料的订单覆盖率较高，预付款较及时。

3）隔离器、PCB等结构性紧张，龙头基本锁定产能，完全覆盖订单。以隔离器为例，24年发生过缺货/涨价情况，但产品本身壁垒不高，只是市场规模有限，入局供应商不多。随着厦门/成都两家国产供应商扩产，龙头公司已经基本锁定了足够的供给