近日,据多名数码博主爆料显示,小米正在加紧研发第二代自研SoC——玄戒O2,预计发布时间在明年第二至第三季度,具体节点可能落在9月。作为玄戒O1的继任者,该芯片在性能与架构上将迎来明显升级。
据悉,玄戒O2将采用Arm最新公版架构,预计在IPC(每周期指令数)上实现至少15%以上的提升,同时有望搭载Arm Cortex-X9超大核。这一配置与即将发布的联发科天玑9500同属新一代旗舰水准。
此前小米已发布自研四合一域控制器,除性能迭代外,小米还在布局更广泛的应用生态。消息显示,玄戒O2不仅会搭载在智能手机中,还可能扩展至平板、可穿戴设备及智能汽车。
据官方介绍,小米玄戒O1芯片是小米自研的可穿戴设备专用处理芯片,主要应用于智能戒指等新形态产品。该芯片采用低功耗架构设计,重点优化了运动监测、心率及血氧检测、睡眠分析等健康相关算法,在保证数据精度的同时大幅降低能耗,从而延长设备续航。O1还集成了多模传感器管理单元和安全加密模块,支持本地数据处理与隐私保护,提升用户使用的安全性和稳定性。相比通用芯片,玄戒O1体积更小、封装更紧凑,更适合微型可穿戴产品。