来源：经济日报

随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装（FOPLP）市场，炒热FOPLP市况。积极转型的面板大厂群创（3481），以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备，成为最具成本竞争力的先进封装厂。

群创证实，FOPLP产品线一期产能已被订光，规划本季量产出货。市场传出，群创的先进封装两大客户为欧系恩智浦（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics）。而两大客户的电源IC订单，也让群创初期布建的Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

先进封装全球市场 年复合成长率估逾1成

随着物联网、AI、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求大增，而半导体制程的线宽线距愈来愈小，传统封装已无法

因应，把不同功能的芯片异质整合封装在一起，有望推升面板级扇出型封装成为异质型封装的市场跃居主流。

群创RDL film

据yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，至2028年达786亿美元，2022~2028年市场年复合成长率（CAGR）10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术更趋成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅减少系统尺寸，成为应对异构整合挑战的不二之选。

群创费时八年布局的面板级扇出型封装（FOPLP）技术，源于2017年在经济部技术处（现为技术司）A+计划支持，群创以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较晶圆的圆形有更高利用率，达到95%。以业界最大尺寸3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，产出芯片的面积将是12吋晶圆的七倍。

台湾地区工研院电子与光电系统研究所副所长李正中表示，工研院执行「A+企业创新研究计划」投入FOPLP技术开发时，聚焦于解决制造过程中电镀铜均匀性、面板翘曲等两大问题。因此结合负责整合验证的群创，以及PSPI材料的新应材、电镀设备厂嵩展，以及RDL缺陷检测厂和瑞，从上游材料端，到设备供应链、检测设备商及制程整合厂，组成紧密的产研开发团队。

面板级扇出型封装技术优点

工研院在过程中已建立「电镀模拟平台」及「应力模拟平台」，并持续优化。李正中说，两项平台累计的参数，将可提供FOPLP后进厂商技术升级时，大幅减少冤枉路。

既然面板级封装炙手可热，关切面板双虎友达、群创近年积极转型进度的投资人好奇：「为何友达不投入？」

友达专注发展MicroLED

李正中指出，友达也有投入FOPLP的小量研发，但并未在此领域部署重兵。他分析，这与企业的策略有关，如何在有限资源下，集中火力投入前瞻的技术布局，考验经营者智慧。友达近十年砸重兵于下一世代显示技术MicroLED，在2023年底投入采用MicroLED的穿戴装置量产，更为下阶段大尺寸电视及智慧座舱等应用完成布局。

群创总经理杨柱祥表示，面板级封装在布在线具有低电阻、减少芯片发热特性，适合车用IC、高压IC等芯片应用，已送样海内外多家客户验证，今年下半年可望量产；也瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。未来最大月产能可达1.5万片。

群创董事长洪进扬（右）与总经理杨柱祥共同展示面板级扇出型封装（FOPLP）成果

群创现有的试量产FOPLP产线月产能仅1,000片，主要客户为IDM元件大厂，以耐压车用为主，还有需要高效运算及通讯产品，产能已被预订一空。

群创董事长洪进扬先前曾说，群创近年来在FOPLP投入的资本支出已达20亿元，相对于面板厂动辄数百亿元资本支出而言，属于「轻量级」的投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First 及Chip-First封装二类制程，前者主要供应通讯产品应用；后者是针对车用快充所需芯片的市场。

洪进扬表示，今年将启动第二阶段FOPLP产能规划，目标月产能再扩充3,000至4,500片。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1.产业链分类

2.各产业概况

第二章集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2.显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3.主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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