国家知识产权局信息显示，信丰迅捷兴电路科技有限公司;珠海市迅捷兴电路科技有限公司申请一项名为“一种高散热HDI线路板的制作方法”的专利，公开号CN122699208A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供的一种高散热HDI线路板的制作方法，通过制作芯片Die bond区，实现芯片下沉，整体组装完成后，整体空间利用率高，可降低最终产品体积，提升电子产品布设密度，提升产品性能；芯片下沉面通过下沉层铜箔与塞铜浆的孔相连，并进一步延伸连通到表面铜层，大大提高散热面积。HDI铜浆盲孔、埋铜块与贯穿式铜浆塞孔形成一体化立体散热路径，导热效率高、热阻小，可快速疏导芯片热量，散热效果大幅提升；各结构参数相互匹配，兼顾高密度互连、散热性能与加工工艺要求，适配高功率、高集成度电子产品的使用需求，值得推广。

天眼查资料显示，信丰迅捷兴电路科技有限公司，成立于2011年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰迅捷兴电路科技有限公司参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可14个。

珠海市迅捷兴电路科技有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市迅捷兴电路科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可43个。

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来源：市场资讯