2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。

此次发布的下一代EDA创新矩阵，合见工软聚焦了两大前沿领域：第一，Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；第二，原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统 EDA 工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，是国产EDA技术创新的重大进展，具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

本届 IDAS 设计自动化产业峰会上同步揭晓了第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+）斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价，既是产业界对产品落地表现与市场口碑的高度肯定，也充分印证了UVS+产品在大量芯片项目实战中收获的广泛用户信赖，彰显了公司产品经过市场淬炼的综合实力与以客户价值为导向的迭代能力。

依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现了数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局，弥补了本土EDA产业碎片化短板，为国内芯片设计产业提供了一体化国产化解决方案，持续推动国内半导体设计自动化产业的自主化、高端化升级。

此次合见工软发布的创新产品包括：

1. Agentic EDA智能体战略体系：

•国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件UniVista Verification GOAT

•AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST

•AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+

2. 国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer

3. 国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure

值得一提的是，华为半导体CIO刁焱秋在2026设计自动化产业峰会上发布了华为首款逻辑折叠芯片项目使用的国产EDA工具链（τ EDA V0.1）清单，完整覆盖了 3D 逻辑折叠芯片从架构规划到落地签核的全设计流程，明确了各环节使用的国产工具及对应提供方。其中，合见工软数字仿真调试平台UVS、UVD作为配套主力工具列入了该工具链中。刁焱秋表示，该工具链的落地，为国产芯片在先进制程受限背景下，通过 3D 逻辑折叠技术实现性能提升、降低制程依赖，提供了完整的国产工具支撑。其中前端验证产品在仿真性能、容量上已经超越国际竞品，为3D逻辑折叠技术的设计带来容量和验证效率的保障。

校对 陶善工