小米正式推出XRing 03智能手机芯片组。该芯片采用3nm工艺制程，由一家未具名代工厂生产，将首发搭载于预计下月发布的小米18 Fold折叠屏手机。

GPU与CPU规格详解

XRing 03搭载了一款尚未官宣的Arm G2-Ultra NX GPU。据披露，该GPU拥有16个核心及8个NX神经加速器，支持基于AI的超分辨率和帧插值技术。小米官方数据显示，相较于上一代XRing 01（配备Immortalis G925 MC16 GPU），新GPU性能提升85%，能效提高64%，光线追踪速度更是飙升182%。这一表现显著优于谷歌Pixel 11系列所采用的Tensor G6芯片及其PowerVR CXTP-48-1536 GPU。

CPU方面，XRing 03采用10核布局，包含六个“超大”核心和四个“大”核心，峰值主频达4.35GHz，并未配置小核心。该CPU集成用于AI任务的“双”SME2加速单元，以处理未针对NPU优化的工作负载。小米表示，其CPU性能较XRing 01提升60%，功耗降低高达25%。作为参考，前代芯片由Cortex-X925、Cortex-A725及Cortex-A520核心组成。

AI算力与多媒体能力

在AI性能上，XRing 03配备四核NPU，本地AI性能提升45%，张量计算能力达到200 TOPS，矢量处理能力为3.3 TFLOPS。相比之下，市场传言联发科天玑9500的NPU算力仅为100 TOPS。此外，该芯片还支持LPDDR6内存。

多媒体特性方面，XRing 03支持单颗4.32亿像素摄像头，超出目前联发科和高通平台支持的3.2亿像素上限。视频处理上，芯片支持H.266 (VVC)解码，可在减小文件体积的同时提供更高画质，并支持4K/60fps拍摄及夜间视频降噪功能。Android 17此前已引入对VVC的支持。

尽管CPU的具体实战表现仍有待验证，但从纸面规格来看，XRing 03在GPU性能上展现出显著优势，有望使搭载该芯片的小米设备在游戏体验上轻松超越Pixel 11系列，并有效改善高负载游戏如《原神》的运行状况。

【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于ZAKER科技，转载请注明出处】