上海先楫半导体申请软硬件结合的奇偶像素分离专利，提高处理速度_科技资讯

上海先楫半导体申请软硬件结合的奇偶像素分离专利，提高处理速度

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2024-10-24 21:41:25

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金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海先楫半导体科技有限公司申请一项名为“软硬件结合的奇偶像素分离装置、方法、介质及终端”的专利，公开号 CN 118799164 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本申请提供一种软硬件结合的奇偶像素分离装置、方法、介质及终端，通过所述中央处理器对图形加速器配置奇偶像素分离参数，利用图形加速器内置的下采样缩放功能，高效地完成奇偶像素分离，不仅简化了算法复杂度，大量节省了 CPU 资源，还提高了处理速度，使得实时图像处理成为可能。本发明基于软硬件结合的方式，将复杂的图像处理任务分配给专门的图形加速器，结合图形加速器的硬件加速能力，实现了奇偶像素分离的功能，而中央处理器则负责更高级别的控制和调度任务，这种协同工作方式充分发挥了图形加速器的性能优势，同时也保留了 CPU 的灵活性和可编程性，解决了传统的奇偶像素分离方法过分依赖于 CPU 造成的资源浪费以及效率低下的问题。

来源：金融界

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