IT之家 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。

相关生产工作将由一家合资企业负责，其中索尼持有约 60% 股份，台积电持有约 40% 股份。该项目总投资预计将达到约 1 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 427.38 亿元人民币）。

今年 5 月，索尼与台积电就下一代图像传感器的研发和生产合作达成基本协议。不过，双方合作的具体细节此前仍在进一步讨论之中。

据悉，索尼和台积电预计将在近期就量产投资方案达成协议，并计划在截至 2027 年 3 月的 2026 财年结束前成立这家合资企业。

该合资企业预计将为苹果 iPhone 提供高性能摄像头传感器。从更长远来看，两家公司希望进一步提升传感器性能，使人工智能系统能够更加精准地识别物体，并进军正在兴起的“物理 AI”（Physical AI）领域，即由 AI 控制机器人和车辆等实体设备。

该合资企业计划在熊本县菊阳町（Koshi）一座由索尼半导体解决方案运营的图像传感器工厂内建设大规模研发设施和生产线。索尼和台积电目前也正在与日本经济产业省讨论获得政府补贴的可能性。

计划中的 1 万亿日元（现汇率约合 427.38 亿元人民币）投资规模，相当于索尼集团半导体业务约 4 年的资本支出。同时，这一金额也接近台积电第一座熊本晶圆厂总投资额 86 亿美元（现汇率约合 580.7 亿元人民币）。

菊阳工厂距离 2024 年熊本地震震中约 30 公里，不过并未遭受重大损害。

熊本县拥有丰富的水资源，而水资源是半导体制造过程中不可或缺的条件。此外，当地还能够较容易获得由地热、太阳能等可再生能源产生的低成本电力。索尼和台积电此前均表示，未来中长期内将继续扩大在熊本县的半导体投资。

索尼目前占据全球 CMOS 图像传感器市场超过一半的份额。来自中国的豪威科技（OmniVision）以及韩国三星电子等竞争对手正通过大规模投资追赶索尼。通过与全球先进半导体制造领域的领先企业台积电合作，索尼希望进一步扩大自身在图像传感器技术上的领先优势。

预计索尼不会向台积电公开支撑其图像传感器竞争力的部分核心专有制造技术。而台积电则希望通过与这一领域的市场领导者加强合作，进一步积累相关技术经验，并提升其在新兴物理 AI 领域的能力。