国家知识产权局信息显示,研联智能科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种给袋式封口装置”的专利,授权公告号CN224491722U,申请日期为2025年6月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种给袋式封口装置,包括封口架、封口机构、开袋机构和夹持移动机构;封口机构包括可相向或相背移动设置在封口架上的两热封板、形成在热封板之间的热封区、设置在一热封板与另一热封板相对面上的加热条和设置在封口架上驱动两热封板移动的驱动组件;开袋组件对位于热封区的包装袋上端进行夹持吸附,包括相对设置在两热封板上的两夹袋组件和分别设置在两热封板上位于相对夹袋组件下方的两吸附开袋组件;夹持移动机构将切断后的包装袋移动至热封区并使包装袋的上端与两夹带组件相对;本申请整体操作简单,通过热封区的夹袋组件与吸附开袋组件配合,替换吹气引流开袋的方式,大大减少了噪音,且可有效保证包装袋的开袋成功率。
天眼查资料显示,研联智能科技(苏州)有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,研联智能科技(苏州)有限公司专利信息16条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯