来源:大树的格局
今天聊聊键合设备。
键合设备非常重要,它与华为韬定律和长鑫存储键合技术密切相关。韬定律说白了不跟EUV光刻机死磕,靠3D堆叠给芯片续命;长鑫存储正埋头折腾混合键合,冲刺12层HBM量产,这恰恰是在给韬定律落地搭台阶。一个定战略,一个搞实战,键合设备就是他们手里那把最趁手的家伙——没它,俩人都唱不了戏。
先打个比方让你有个直观感受。如果说光刻机是芯片制造的“画笔”,刻蚀机是“刻刀”,那键合设备就是3D芯片的“钢筋混凝土” ——它负责把一片片晶圆或者一颗颗芯片像盖楼一样“粘”在一起。没有它,HBM、Chiplet这些概念全都得趴窝。
先说说这个市场到底有多大、在发生什么
键合设备不是一个单一的东西,它是一大家子。根据技术路线的不同,可以粗分为引线键合、倒装芯片键合、热压键合(TCB) 和混合键合这几种。其中引线键合是最传统的,2024年我国光引线键合机的进口市场空间就有6.18亿美元,基本被海外的K&S(库力索法) 和ASM两家掐着脖子。
但真正让人兴奋的是后面几个赛道。整个后端设备市场,2025年全球总收入大约69亿美元,预计到2030年干到92亿美元,复合增长率5.8%。键合设备这个细分市场的增速更快,从以前的3%直接蹿到了11%。