资本跨界抢滩、股价屡创新高 磷化铟概念为何这么火?
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2026-06-23 01:47:20
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央广网北京6月22日消息(记者 齐智颖)前有宿迁联盛(603065.SH),后有兴业科技(002674.SZ),两家上市公司相继宣布跨界布局磷化铟衬底,股价连创年内新高。6月9日起至6月22日收盘,Wind磷化铟指数(8841934.WI)累计上涨近千点。

磷化铟概念在A股为何这么火?业内人士表示,AI数据中心建设带动高速光模块需求爆发,磷化铟衬底凭借不可替代的性能优势,成为当下热门半导体新材料赛道,供需缺口超70%,行业价格持续上行。目前全球磷化铟市场被海外龙头高度垄断,国内厂商加速扩产突围,国产替代进程提速。但赛道热度背后风险并存,行业存在技术壁垒高、良率爬坡难、认证周期长、政策及原材料波动等问题,多家企业及机构提示行业发展、业绩兑现存在不确定性,跨界布局热潮暗藏诸多挑战。

A股两家公司跨界布局

6月22日,兴业科技“一”字涨停,股价创今年新高。该公司6月21日公告称,拟总价5500万元现金收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司(以下简称“青岛立昂”)磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务,收购范围包括但不限于与该业务相关的全部资产以及业务团队、专利商标专有技术等知识产权等。

兴业科技表示,公司通过本次与青岛立昂等相关方签署《框架协议》,可以快速切入化合物半导体新材料赛道,开辟全新业务发展方向。磷化铟衬底为光通信、算力光模块核心材料,若后续交易顺利完成,公司业务结构将进一步优化,培育公司全新的业绩增长曲线,助力公司实现产业转型升级,进一步提升企业可持续发展能力。

无独有偶,宿迁联盛曾于6月8日晚间发布公告称,拟和朱蓉辉、汇智光芯,共同设立合资公司,从事磷化铟衬底的研发和生产销售。该公司深耕精细化工行业中的化学助剂子行业,与磷化铟衬底所属的半导体材料行业毫无关联。

宿迁联盛彼时表示,拟投资设立合资公司不会对公司主营业务产生影响,系结合市场新形势做出的战略延伸与布局补充,有利于整合双方核心资源,实现优势互补,拓展公司新业务曲线,拓展新市场空间,提升企业综合竞争力。

6月10日,央广财经记者曾以投资者身份致电宿迁联盛董事会秘书办公室,接线人员坦承,这一布局和上市公司主营业务关联不大,算是跨行业。“这是领导层定下来的一个方向,目前做(磷化铟衬底)这个项目,我们也有掌握相关的技术,有一些可行性的方案,也有一些合作方。”

而从二级市场来看,受益于AI数据中心的大规模建设,磷化铟的需求被极大拉动,赛道热度持续,也提升了A股相关概念股的热度。两起跨界布局消息均对抬升公司股价起到了巨大的推动作用,除兴业科技外,宿迁联盛也迎来涨停,且股价自公布跨界投资消息后已近翻倍,同样创下年内新高。

值得注意的是,宿迁联盛因官宣与合作方设立合资公司拓新热门业务,却未及时说明合资方仅为持股平台、无实际业务、净资产为负等实际生产经营情况,也未就10个月项目建设周期的不确定性充分提示风险,6月16日早间,上交所发布公告,决定对宿迁联盛及其董秘予以监管警示。

供需失衡驱动价格上行

谈及磷化铟相关概念热度持续的原因,东吴证券分析师解释称,磷化铟磷化铟凭借超高电子迁移率与精准匹配通信窗口的直接带隙特性,有望成为1.6T及CPO时代高速光芯片不可替代的物理基石。

与此同时,该分析师认为,磷化铟产业链表现出极高的进入壁垒与严重的供需错配。AI数据中心的大规模建设极大拉动磷化铟的需求,但磷化铟衬底生产需在高温高压下进行极端的环境控制,叠加设备交付慢、良率爬坡难及长达两年的客户认证期。这种长周期、技术壁垒高、重资产的特性,构筑了极强的行业护城河,使磷化铟衬底成为短期内难以缓解的战略性稀缺资源。

据Omdia报告,2026年全球磷化铟衬底需求约260-300万片,但有效供给仅约75万片,供需缺口高达70%以上。

开源证券分析师认为,随着高端光芯片渗透率逐步提升,由于芯片面积更大等特点,磷化铟消耗或将加速,磷化铟供需缺口或将进一步扩大,供需失衡带来的价格上行周期有望持续。

磷化铟单晶生长设备与制备技术门槛极高,行业技术壁垒深厚,市场长期由海外龙头主导,呈现高度垄断的竞争格局。国盛证券研报显示,2020年,日本住友、北京通美、日本JX合计磷化铟衬底市占率达91%;目前大规格高品质InP衬底的供应仍被日本住友电工、北京通美、日本JX三家厂商垄断。

国盛证券分析师认为,海外厂商的产能已接近满负荷运行,且扩产周期长达2-3年,无法及时满足快速增长的市场需求。当前磷化铟衬底的供需缺口大,头部企业的在手订单已排至2028年。在供需紧张和国产替代的双重驱动下,国内磷化铟衬底企业将迎来重大发展机遇。

国产厂商已在加速突围。云南锗业(002428.SZ)、先导科技、博杰股份(002975.SZ)等公司加速国产替代,良率逐步赶超。云南锗业在近期发布的投资者关系活动记录表中表示,截至2025年底,公司磷化铟产能为15万片/年(2-4寸)。经公司董事会批准,公司于2026年4月开始实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”,该项目计划建设期为18个月,计划在现有产能基础上扩建一条年产30万片(折合4英寸计算,其中包括6000片6英寸)高品质磷化铟单晶片生产线,最终达到年产45万片(折合4英寸)高品质磷化铟单晶片的产能。

先导科技集团在磷化铟领域构建了从源头稀散金属提炼到终端光模块制造的垂直一体化全产业链。博杰股份通过参股公司鼎泰芯源参与了以磷化铟为主的III-V族化合物半导体单晶衬底等上游材料布局。同时,博杰股份子公司博捷芯的划片机具备用于磷化铟衬底切割的技术能力。

开源证券分析师认为,光通信行业在AI的推动下或迎来重要发展机遇,高速光模块的需求拉动光通信市场规模进一步扩张,磷化铟衬底作为关键材料体系有望从中持续受益。

未来价格走势存不确定性

近期随着光通信市场景气度逐步提升,下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势,受此影响,最近磷化铟晶片价格有所上涨。

大同证券分析师建议围绕“AI 基础设施国产化”主线进行布局,优先关注光通信上游核心材料环节,特别是受益于磷化铟供需紧张且国产化进程显著加速的衬底及外延产业链。

值得注意的是,多家上市公司亦提示风险。云南锗业在投资者关系活动记录表中表示,磷化铟晶片未来供需关系变化及价格涨跌趋势均存在较大不确定性。对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务开展情况进行综合判断,同样存在较大不确定性。

博杰股份( 002975.SZ)在接受机构调研时曾透露,目前磷化铟衬底作为高速光通信、AI算力数据中心等应用场景不可替代的核心材料,其行业验证周期通常较长,今年是进入下游客户供应链的关键节点。

跨界的兴业科技则表示,磷化铟衬底属于化合物半导体核心材料,具有研发投入高,核心工艺、专利、技术人才壁垒较高等特点,可能存在研发投入较高、技术突破不及预期、产品良率与性能无法达到市场标准的风险。此外,目前全球磷化铟衬底市场集中度高,海外头部厂商占据主要市场份额,行业客户认证周期长、准入门槛高,可能面临市场开拓缓慢、客户认证延迟、市场竞争加剧等风险。

东吴证券分析师给出四个风险提示:其一,良率爬坡不及预期,6英寸产品良率爬坡进度是影响实际可用产能的核心变量;扩产周期延误风险,设备交付、产线建设、客户认证任一环节延误均可能推迟产能释放;出口管制风险,磷化铟实施出口管制相关风险;原材料价格波动,铟价大幅波动将直接影响衬底成本端,需关注传导能力。

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