昕感科技取得新型嵌入式封装结构专利，提高了散热效率_科技资讯

昕感科技取得新型嵌入式封装结构专利，提高了散热效率

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2026-06-13 18:23:10

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国家知识产权局信息显示，北京昕感科技（集团）有限责任公司取得一项名为“一种新型嵌入式封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN224356569U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种新型嵌入式封装结构，包括PCB板、芯片以及衬板，所述衬板的上表面开设有安装孔，所述芯片烧结安装至所述安装孔中并与所述衬板上表面齐平形成芯片单元，所述PCB板的下表面连接有若干所述芯片单元。本结构直接采用铜材质的衬板与PCB焊接或烧结连接，无需镀铜，减少了工艺复杂性，降低了芯片翘曲风险，而且工艺更环保；本申请无需激光打孔，使用成熟的机械钻孔+镀层工艺代替减小了工艺复杂度，提高了良率；将芯片移到PCB外面，避免了芯片与PCB材料的CTE差距较大造成的翘曲变形，避免了PCB高翘曲造成的设备损坏、安装困难等问题；散热器通过连接层与衬板直接接触，散热路径更短，热阻更低，提高了散热效率。

天眼查资料显示，北京昕感科技（集团）有限责任公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6331.9684万人民币。通过天眼查大数据分析，北京昕感科技（集团）有限责任公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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