芯片代工龙头台积电今年最后一场说明会17日元满落幕，会中发布让市场惊艳的乐观预期，董事长魏哲家更表示，尽管台积电今、明年CoWoS产能都将比前一年翻倍，也还是不够。市场看好，这波CoWoS扩产热有望延续到2026年，设备商至少还有两三年好光景。

台积电昨日表示，目前先进封装占台积电营收比重约7%-9%，五年内增长会超过公司平均，毛利率略低于公司平均值，不过逐渐接近。CoWoS产能扩展方面，客户需求须仍大幅超过公司产能，即使产能今明两年都比前一年翻倍仍不够。

供应链私下透露，台积电已向厂商提供2026年机台需求数量并下单，基本上明年交机调度已塞满，也在敲定2026年出货及装机计划。以新厂看，新购群创台南四厂（代号AP8）明年第二季进驻机台，下半年贡献产能。嘉义厂（AP7）规划2025年底交机、2026年上半装机，主要锁定扩展SoIC，最快同年底生产。

业界人士表示，今年CoWoS产能达3.5万至4万片，明年上冲8万片，原定2026年扩产潮可能趋缓，约10万至12万片。不过AI等大客户需求仍相当旺盛并急迫催促产能，以追加机台数量看，台积电2026年CoWoS产能扩展幅度仍不小，2026年有机会达14万至15万片。

盘点台积先进封装供应链，湿制程设备主要有弘塑、辛耘，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单芯片旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等。其中，辛耘在CoWoS设备较同业享有较多订单，而弘塑则稳坐全球一线封测厂关键供应商，获日月光、美光、Amkor、中系封测厂等大客户青睐。

其他设备供应商还有万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛升、由田、迅得等多家厂商，是提供AOI、点胶机、贴膜、烘烤、激光钻孔等设备。G2C联盟善用打群架优势紧抓大客户，钛升、群翊则是同时卡位玻璃基板商机，后续增长性值得期待。

（首图来源：科技新报）