诺德股份 推出3款AI电子铜箔新品

湖北日报讯 （记者肖露、通讯员蔡靖）10月25日，诺德股份AI电子铜箔新品发布会在黄石举行，现场发布RTF3、HVLP4、载体箔3款AI电子铜箔以及高耐腐蚀性铜箔、复合集流体铜箔2款锂电铜箔。

诺德股份作为全球知名的锂电材料龙头企业，自2022年落户黄石市经济技术开发区·铁山区以来，始终深耕超薄铜箔领域，先后实现全球领先的3.5微米、3微米高延伸率、高抗拉强度锂电铜箔的量产，打造了全球最大电解铜箔生产基地。

“在电子电路铜箔领域，日本以及中国台湾地区的铜箔企业凭借数十年技术积累，仍在技术工艺精细化、场景适配性上保有先发优势。”诺德股份董事长陈立志介绍，随着国内AI服务器、5G通信设备等对高频高速信号传输的需求激增，诺德股份研发团队一直聚焦高端铜箔“卡脖子”环节持续攻关，才有了如今一套适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案。

本次发布的RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”的优势，可精准覆盖多个AI应用场景；升级后的HVLP-3-4系列产品，不仅能匹配光模块的高速通信需求，更可满足高端AI服务器的先进封装互联场景，通过优化电流传导效率，提高算力服务效率；同步推出的载体箔，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供了坚实地基，完美解决了高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微细线路加工中的褶皱、断线等业界难题。

此外，固态电池用镀镍合金铜箔——凭借耐高温、耐腐蚀的核心特性，可直接助力固态电池能量密度的提升，目前已跟国内头部固态电池企业达成合作，相关产品已进入验证阶段，即将推动下一代电池技术落地。复合集流体以轻量化的有机高分子层作为中间支撑体，具备高安全、高比能、低成本的综合优势。

现场，诺德股份分别与宏仁集团、广合科技、恒驰电子、韩国YMT签署战略协议。陈立志表示，接下来，诺德股份将继续以技术为刃，推动铜箔产品覆盖从AI服务器、先进封装到固态电池、智能终端的全场景需求，同时联合黄石本地产业链，打造“AI铜箔—PCB板—智能设备”的区域产业生态圈。