按照爆料，今年的iPhone17系列中使用的A19芯片，依然会使用台积电的3nm芯片，不会使用2nm。据称很大概率，接下来高通、联发科的旗舰芯片，也会采用3nm，而不是2nm。

为何这次大家不冲台积电的2nm工艺了，原因是晶圆价格太贵了，手机厂商们用不起了，因为成本无法转嫁给消费者，涨价太多了。

按照媒体的分析，3nm晶圆的价格，大约是2万美元一片，而用3nm工艺制造出来的手机旗舰片上，卖给手机厂商时，大约会是1000-1500元左右一颗。

而到2nm时，晶圆价格会高出50%左右，也就是3万美元一片，那么采用2nm工艺制造出来的手机旗舰芯片，卖给手机厂商时，成本就会高40-50%，也就是约2000元左右去了。

你想想看，如果一颗芯片就要2000元，相比于原来可能涨价近1000元，那么手机厂商怎么办？将手机提价1000块，还是自己承担这个成本？

提价1000块，原来5000块的手机卖6000，4000块的手机卖5000，你觉得消费者傻子么，谁会当这个韭菜？

如果手机不提价，厂商自己承担，估计也就苹果、华为、三星等的高端手机，能够自己消费化掉这部分成本了，其它品牌这么搞，都可能要亏钱。

所以，目前这些手机芯片厂商，至少目前来说，它们对2nm还不太感冒，估计要等2nm的价格跌下来，跌到价格和3nm差不多了，或者只贵一点点，在可承受的范围之内，才敢使用2nm工艺，因为价格确实太贵了。

而专业人士爆料，当2nm价格跌下来时，晶圆厂们，就又要推动1.4nm工艺了，据称1.4nm工艺的价格会再涨50%，也就是一片晶圆会从3万美元，变成4.5万美元一片。

相应的，制造出来每颗芯片的成本，会再次上涨40-50%，可见，晶圆厂们就是这样不断的推进工艺，割芯片厂的韭菜，而芯片厂则是转嫁成本给消费者，帮晶圆厂打工。

而晶圆厂实际上，又是在厂设备厂商们打工，比如ASML的光刻机，越来越先进，越来越贵，台积电这样的晶圆厂，也不得不买，所以ASML就是在收割晶圆厂，一环套一环……最后都是消费者买单。