骁龙7 Gen 3与天玑7400性能对比:多核性能旗鼓相当
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2025-07-02 09:41:39
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【CNMO科技消息】在竞争激烈的中端手机市场上,骁龙7 Gen 3与天玑7400这两款处理器成为让用户纠结的选择。近日,有外媒发布了这两款处理器的详细性能对比结果。

骁龙7 Gen 3发布于2023年11月,采用台积电4nm制程工艺。其CPU拥有1个2.63GHz的超大核、3个2.4GHz的大核以及4个1.8GHz的小核,这使得CPU性能较第一代骁龙7提升近15%。GPU方面,骁龙7 Gen3搭载Adreno 720,性能提升超过50%。天玑7400于2025年2月推出,同样采用台积电4nm制程工艺。它采用4个2.6GHz的大核和4个2GHz的小核组成的8核CPU架构,GPU为Mali-G615 MP2。

从安兔兔软件实际测试数据来看,骁龙7 Gen 3以819655分的总成绩领先天玑7400的694362分,尤其在CPU和GPU性能上优势更加明显,其CPU得分为269334分,GPU得分为 256584分,天玑7400则分别为209325分和172706分。不过,天玑7400在内存和UX方面表现稍好。Geekbench测试中,骁龙7 Gen 3在单核和多核性能上均保持微弱优势,单核心得分为1154分,多核心为3018分,天玑7400分别为1052分和2981分。

综合来看,骁龙7 Gen 3在CPU和GPU性能以及连接性方面更胜一筹,适合对游戏体验有较高要求的用户。天玑7400则在内存、UX方面表现不错,具有良好的功耗表现,对于注重性能与效率平衡的用户来说是不错的选择。

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