上证报中国证券网讯 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军5月15日晚间通过微博正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片命名为“玄戒O1”，并计划在5月下旬发布。上海证券报记者注意到，小米成为继苹果、三星、华为后，全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

业内人士表示，这是小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后，时隔八年再次发布手机主控芯片，标志着小米在半导体领域的重大突破。

据了解，小米自2014年启动芯片研发项目，历经十年持续投入。初期推出的澎湃S1因技术瓶颈和供应链问题未延续，但后续通过P系列（快充）、G系列（电源管理）等小芯片积累经验。玄戒O1的研发团队规模超1000人，独立于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格保密且高层直接督导。

芯片将于5月下旬发布会亮相，首发机型或为小米15s Pro，该机同时配备UWB技术，可与小米汽车（如SU7/YU7）实现深度联动。小米后续机型将逐步搭载玄戒系列芯片，未来还可能拓展至汽车智能座舱及IoT设备。

小米集团2024年财报显示，小米研发投入持续加码，全年研发支出241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。技术突破包括自研超电机V8s、澎湃OS 2系统及智能驾驶技术等，全球授权专利超4.2万件，其中汽车相关专利超1000项。

根据Technavio预测，全球数据中心加速计算芯片市场2024年总规模达到160亿美元，年复合增长率为2.5%，中国本土加速计算芯片市场增长尤其迅猛，目前已经出货超270万张，其中GPU算力卡约为190万张，占比超70%。

业内人士认为国产芯片需要更多参与者，且玄戒O1为后续技术迭代奠定了基础。玄戒O1的发布被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将推动国产手机厂商减少对高通等供应商的依赖，并可能激励更多企业加入芯片研发行列。（刘暄）