通富微电：全面开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能
创始人
2024-09-06 01:41:01
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金融界9月5日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：请问公司在国内及国际先进封装领域的技术优势及产能情况？先进封装技术对整个半导体行业发展的重要性？
公司回答表示：“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为半导体行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2D+等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。在先进封装方面，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
来源：金融界AI电报
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