金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司、京东方科技集团股份有限公司、北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“一种集成有无源器件的基板”的专利，公开号CN119865966A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本公开提供一种集成有无源器件的基板，属于移动通信技术领域，其可解决现有的集成无源器件具有温漂效应的问题。本公开的基板包括介质基板、第一导电层和温度补偿层。其中，介质基板具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；第一导电层设置在所述介质基板的第一表面且至少包括电容的第一基板和/或电感的第一导电结构，温度补偿层设置在介质基板的第一表面上和/或第一导电层远离所述介质基板的一侧。温度补偿层由负温度特性的材料构成，例如二氧化硅、三氧化二铝、金刚石等，当介质材料的特性发生改变时，温度补偿层可以进行补偿，从而抑制器件的温漂效应，保证无源器件工作时性能的一致性，以便于器件可以应用于更广泛的场景。

天眼查资料显示，北京京东方传感技术有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本478648.24万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方传感技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目47次，专利信息559条，此外企业还拥有行政许可1个。

京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3765252.9195万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了69家企业，参与招投标项目237次，财产线索方面有商标信息776条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可45个。

北京京东方技术开发有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京东方技术开发有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目89次，专利信息2815条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界