玻芯成申请导电线路制作方法等专利,提升导电线路制作的良率
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2025-03-19 19:21:54
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金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司申请一项名为“导电线路的制作方法、导电线路、电感及电子装置”的专利,公开号 CN 119629867 A,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本申请提供一种导电线路的制作方法、导电线路、电感及电子装置,涉及电子制造领域,提升导电线路的 制作的良率。该制作方法包括:提供一导电基板,导电基板具有相对的第一表面和第二表面;对导电基板的第一表面进行刻蚀,以使第一表面形成预设线路及形成在预设线路之间的凹槽;凹槽的深度小于导电基板的原始厚度;沿导电基板的第二表面对导电基板进行处理,以使凹槽的底部镂空,预设线路形成导电线路。

天眼查资料显示,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司,成立于2021年,位于重庆市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1181.25万人民币,实缴资本721.5万人民币。通过天眼查大数据分析,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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