玻芯成申请导电线路制作方法等专利，提升导电线路制作的良率_科技资讯

玻芯成申请导电线路制作方法等专利，提升导电线路制作的良率

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2025-03-19 19:21:54

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金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司申请一项名为“导电线路的制作方法、导电线路、电感及电子装置”的专利，公开号 CN 119629867 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种导电线路的制作方法、导电线路、电感及电子装置，涉及电子制造领域，提升导电线路的制作的良率。该制作方法包括：提供一导电基板，导电基板具有相对的第一表面和第二表面；对导电基板的第一表面进行刻蚀，以使第一表面形成预设线路及形成在预设线路之间的凹槽；凹槽的深度小于导电基板的原始厚度；沿导电基板的第二表面对导电基板进行处理，以使凹槽的底部镂空，预设线路形成导电线路。

天眼查资料显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1181.25万人民币，实缴资本721.5万人民币。通过天眼查大数据分析，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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