3月19日消息，苹果在自研5G基带芯片的道路上又迈出了重要一步。继今年推出的e首发搭载苹果首款自研5G基带C1之后，最新消息称，iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片C2。

据分析师Jeff Pu透露，苹果正在研发iPhone 18 Pro系列的5G基带芯片C2，计划于2026年应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。这一消息与记者Mark Gurman的报道一致，即C2将用于2026年的高端iPhone。

从相关资料上看，苹果C1芯片的核心部分采用台积电4nm工艺制造，而射频收发器则采用7nm工艺，这种工艺组合是为了在性能和功耗之间达到更好的平衡。不过，尽管C1芯片在功耗和续航方面表现出色，不过有个小遗憾，就是不支持毫米波。而新一代的C2芯片将实现关键突破，补上这个短板，支持毫米波技术。除此之外，C2芯片预计还将优化功耗，进一步提升设备的续航表现，这样的话相信其使用体验感会更佳。

资深分析师郭明錤表示，尽管支持毫米波技术对苹果而言并非难事，但如何在确保稳定连接的同时兼顾低功耗，是苹果面临的主要挑战之一。另一方面，与处理器研发不同，据消息称，苹果在自研基带芯片时不会采用先进的工艺制程，如3nm工艺，主要原因在于投资回报率较低。所以，明年的苹果基带芯片大概率不会用3nm工艺，而是继续沿用成熟的技术。不过，C2芯片还是有望通过优化工艺来提升性能和能效的。

编辑点评：随着苹果在自研基带芯片的研发和推出，相信不仅能逐渐减少对高通的依赖，还能进一步实现软硬件的整合，而且随着自研基带芯片越来越普及，苹果设备的性能和用户体验估计得再上一层楼，苹果在自研基带芯片上如此下血本，真的是未来可期呀！