就在全球芯片巨头还在为突破3纳米制程的良率焦头烂额之际,一家中国企业的实验室突然传出了重大突破的消息,这让美智库急的直跺脚,他们做梦也想不到,在美西方严密的技术封锁下,中国科学家竟然用14纳米芯片叠加3D封装工艺,实现了媲美5纳米甚至3纳米的性能。
这不是科幻小说的情节,而是一场属于中国半导体的"降维打击":当西方试图用制程数字编织封锁网时,我们以空间换性能,用"搭积木"的智慧,在围墙上凿出了透光的
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