前一段时间，英特尔在ISSCC 2025介绍了备受期待的Intel 18A工艺技术，同时更新了官网的信息，表示已经为客户项目做好准备，将于2025年上半年开始流片。为了在Intel 18A工艺上争取更多外部客户订单，英特尔可以说在营销上做足了功夫。

据相关媒体报道，英伟达和博通都在测试Intel 18A工艺生产的芯片，这是英特尔先进半导体工艺研发的转折点，也是能否扩大晶圆代工份额的关键。Intel 18A工艺结合了RibbonFET晶体管架构，另外还引入了PowerVia背部供电技术，这是英特尔解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法。

有消息人士透露，英伟达和博通的测试都不是在完整芯片设计上进行的，主要都是为了更好地了解Intel 18A工艺的性能和工作原理，这也是下单前很常见的测试环节。去年9月有报道称，博通已拿到了Intel 18A工艺的测试晶圆，但是经过初步的测试后，认为该制程节点暂时无法实现大规模量产，不过博通并没有完全放弃，称尚未最终确定评估结果。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2023媒体互动问答环节中，曾表示正在努力实现芯片制造的多元化，而且收到了英特尔的代工服务制造的测试芯片，结果看起来不错。

Intel 18A工艺还引起了其他一些客户的兴趣，不过查阅了供应商文件后发现，部分未具名的第三方IP提供商存在问题，推测这种情况将导致英特尔向客户交付芯片的时间延迟，中小型客户可能要等到2026年中旬。

【来源：超能网】