金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“半导体器件、电力电子设备和车辆”的专利,授权公告号 CN 222485183 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体器件、电力电子设备和车辆,其中,半导体器件包括:第一导电类型的衬底;集电极结构,所述集电极结构位于所述衬底的背面上;所述集电极结构包括:第二导电类型重掺杂的第一集电区;第一导电类型重掺杂的第二集电区所述第二集电区沿平行于所述衬底的第一方向位于所述第一集电区的侧面;第二导电类型轻掺杂的第三集电区,所述第三集电区沿所述第一方向位于所述第一集电区的侧面并且位于所述第二集电区靠近所述衬底的一侧。本实用新型的器件实现了在器件反向关断时快速抽取电子,抑制集电极少子注入,缩短关断时间,降低了关断损耗。
天眼查资料显示,比亚迪半导体股份有限公司,成立于2004年,位于深圳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币,实缴资本32535.67万人民币。通过天眼查大数据分析,比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目517次,知识产权方面有商标信息3条,专利信息1412条,此外企业还拥有行政许可82个。
来源:金融界