金融界2025年2月17日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市连盟科技有限公司取得一项名为“一种FPC电路板测试装置”的专利,授权公告号 CN 222482376 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于FPC电路板测试技术领域,具体的说是一种FPC电路板测试装置,包括底座,所述底座上固定安装有治具,所述治具内部滑动设置有升降板,所述升降板顶侧对称焊接有两组固定板,所述底座上对称焊接有两组第一弹簧,所述第一弹簧顶侧与固定板连接,所述底座上位于治具两侧对称开设有两组滑槽,所述滑槽内部装配有滑块,所述滑块上焊接有限位块,所述限位块为L型结构,通过推动两组限位块向治具两侧滑动,此时两组限位块不再对固定板进行限位,在第一弹簧的向上推力下,两组固定板竖直向上移动,两组固定板带动治具内的升降板竖直向上移动,升降板带动FPC电路板竖直向上移动,实现了对FPC电路板从治具内快速取料,有益于提高取料效率。
天眼查资料显示,惠州市连盟科技有限公司,成立于2016年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币,实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市连盟科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界