泰嘉科技取得大容量胶水的胶筒加热结构专利，增大加热传导效率
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2025-02-12 14:20:34
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金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市泰嘉科技有限公司取得一项名为“一种大容量胶水的胶筒加热结构”的专利，授权公告号CN 222428412 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种大容量胶水的胶筒加热结构，包括胶筒加热组，所述胶筒加热组的下端中间位置插接有胶筒转接头，所述胶筒转接头的底端活动连接有液盒流道，所述液盒流道的侧面套接有流道加热组。本实用新型使用时，通过环形包裹式加热，增大加热传导效率，加热均匀，整体上减轻胶筒加热结构质量，降低生产成本。胶筒与流道装配灵活，可快速拆装。同时设计了一个阀体补偿结构，解决了点胶阀因安装原因，造成的点胶阀撞针受横向载荷，从而造成点胶喷嘴对中性差，出胶不均匀的问题。
天眼查资料显示，深圳市泰嘉科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市泰嘉科技有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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