美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。

美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要么最终的封装需要交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测。

白名单内的芯片设计企业包括：Advanced Micro Devices（AMD）、Alphabet、Amazon、Analog Devices（ADI）、Apple（苹果公司）、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、Cisco Systems、Hewlett-Packard Enterprise Company（HPE）、Honeywell International、Infineon Technologies AG（英飞凌）、Intel（英特尔）、International Business Machines Corporation（IBM）、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科、Meta Platforms、Micron Technology（美光科技）、微软、三菱集团、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通公司、雷神公司、Realtek、索尼集团、特斯拉、德州仪器（TI）、西部数据。

白名单内OSAT包括：Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星电子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电（TSMC）和联华电子（UMC）。

这些OSTA需要对不在白名单内的相关芯片设计企业设计的芯片进行审查，需要满足以下条件才能够对华出口：

（a）最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），并且最终封装的集成电路的“聚合估计晶体管数量”在2027年完成的任何出口、再出口或转移（国内）中低于350亿个晶体管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）芯片晶体管数量低于400亿个晶体管。

在该限制规则正式生效后，不在设计白名单内的芯片设计厂商（特别是中国大陆芯片设计厂商）的16/14纳米及以下先进制程芯片，如果最终封测OSAT不在白名单内的，台积电将暂停发货。

据业内人士爆料，目前已有相关国产芯片设计厂商受到了影响。相关芯片设计厂商需要拿到白名单内的OSAT的认证签署副本，台积电才会恢复发货。

显然，对于本来旗下相关先进制程芯片就有在白名单内的OSAT企业进行封测的国产芯片厂商来说，影响相对较小。但是，对于那些不在白名单内OSAT企业进行相关先进制程芯片封测的国产芯片设计企业来说，影响就会比较大了。即便是在美国新规出台后就立刻准备转移到白名单内的OSAT企业来做，这也需要一个不短的调整周期，才能够开始排期生产，等到交付可能几个月过去了，这无疑将严重影响到相关国产芯片厂商向下游客户的交货，甚至会导致客户流失。

某国产智驾芯片厂商内部人士向芯智讯透露，该公司相关芯片生产并未受到美国最新管制规则的影响。而据芯智讯了解，该芯片厂商的最新款芯片基于台积电先进制程代工的。这也意味着其先进制程芯片的封测应该本就是交由在白名单内的OSAT企业来做的。

据芯智讯了解，某国产手机芯片厂商的先进制程芯片也是由台积电代工的，不过其封测则是交由白名单内的企业日月光投控旗下的矽品来做的，预计受到影响也将比较小。

该国产手机芯片厂商的一位高管也向芯智讯证实：“新规确实有带来一点影响，但总体还好。”大部分先进制程芯片的封测都是在白名单内OSAT来做的，部分在非白名单企业封测的确实会有影响，但后续“无非就是调整一下订单比例即可”。

另据集微网援引一位知情人士的话报道称，“一些中国IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给中国IC设计公司带来了巨大的挑战。”

需要指出的是，美国此次出台的芯片制造限制规则，目的为了进一步限制中国AI芯片发展，并杜绝中国企业通过白手套获取台积电先进制程代工产能后，交由非白名单内的第三方封测厂商最终实现HPC/AI芯片，以绕过管制的做法。

但近期国产AI技术厂商DeepSeek在大模型技术的突破，在一定程度上打破了大模型训练及推理对于英伟达高性能GPU的严重依赖，实现了利用较小的算力和成本，也能够实现比肩OpenAI等头部厂商的AI大模型的性能。最新的测试数据显示，某国产AI芯片在运行DeepSeek大模型推理任务时，已经实现了相当于英伟达H100约60%的性能。

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编辑：芯智讯-浪客剑