证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金盘科技(688676)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“多路温度采样电路”,专利申请号为CN202421660817.7,授权日为2025年2月7日。
专利摘要:本实用新型公开了多路温度采样电路,涉及温度采样电路技术领域。本实用新型通过多个温度采样模块将多路温度信号转化为多路模拟电压信号并通过对应的微控制器的模拟量输入引脚输入微控制器,微控制器可以将多路模拟电压信号转换为占空比和频率可调的PWM数字信号并通过光耦隔离模块输出给主控系统的单个数字量输入引脚,这样仅占用主控系统的一个数字量输入引脚便实现了多路温度信号的采集,减少了对主控系统引脚资源的占用。
今年以来金盘科技新获得专利授权2个,较去年同期增加了100%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了1.44亿元,同比增2.46%。
数据来源:天眼查APP
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