福州派利德取得集成电路芯片转塔式加热保温机构专利，占地面积小_科技资讯

福州派利德取得集成电路芯片转塔式加热保温机构专利，占地面积小

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2025-02-05 20:41:16

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金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，福州派利德电子科技有限公司取得一项名为“集成电路芯片转塔式加热保温机构”的专利，授权公告号 CN 222421900 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种集成电路芯片转塔式加热保温机构，其特征在于：所述加热保温机构包括安装第二转盘的第二基座和设在第二基座上的驱动第二转盘转动的第二电机，所述第二基座上设有罩置在第二转盘上的罩体，所述罩体与第二转盘之间设有加热保温腔体，所述加热保温腔体正对第二转盘上放置集成电路芯片的第一沉槽；第二转盘上圆周阵列有至少不做具体定义会不会更好，有可能是一圈也可能是多圈的第一沉槽，加热保温腔体呈环形状，该环形状的加热保温腔体正对环形阵列的第一沉槽；该集成电路芯片转塔式加热保温机构设计合理，占地面积小。

天眼查资料显示，福州派利德电子科技有限公司，成立于2009年，位于福州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1149.425288万人民币，实缴资本380.452万人民币。通过天眼查大数据分析，福州派利德电子科技有限公司参与招投标项目15次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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