佰维存储获得实用新型专利授权:“一种内埋芯片基板结构”
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2024-05-07 07:04:49
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原标题:佰维存储获得实用新型专利授权:“一种内埋芯片基板结构”

证券之星消息,根据企查查数据显示佰维存储(688525)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种内埋芯片基板结构”,专利申请号为CN202322186595.1,授权日为2024年5月7日。

专利摘要:本实用新型公开一种内埋芯片基板结构,包括两个层叠排布的线路基层,两个线路基层之间设置有芯片封装层,芯片封装层包括芯片和包裹芯片的第一介质层,第一介质层上开设有多个第一过孔,多个第一过孔位于芯片和线路基层之间,每个第一过孔内设置有第一导热件,芯片和线路基层之间通过第一导热件形成导热连接。本实用新型解决了相关技术中的内埋芯片基板的散热性较差的问题。

今年以来佰维存储新获得专利授权11个,较去年同期减少了47.62%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.5亿元,同比增97.77%。

数据来源:企查查

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