光莆股份申请一种集流体及其制备方法专利，提高集流体的导电性能
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2024-08-14 23:01:48
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金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门光莆电子股份有限公司申请一项名为“一种集流体及其制备方法“，公开号 CN202410442863.8，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种集流体及其制备方法，该集流体包括由绝缘薄膜所组成的基底层、以及形成在中间层表面的耐腐蚀层、和配置在耐腐蚀层上的导电金属层；通过基底层提供基本的支撑结构，并具备绝缘特性，以保护电池内部组件免受外部环境的干扰，且在基底层的表面形成一层耐腐蚀层，由磁控溅射利用高速离子轰击材料表面，形成具有特定性能的耐腐蚀层，保护其表面免受环境腐蚀的影响，在耐腐蚀层上通过金属沉积的镀覆方式形成导电金属层，通过在耐腐蚀层的表面直接沉积一层金属以提供导电性，提高集流体的导电性能，确保电荷能够有效地在其中传输，从而构建出一种具备绝缘、耐腐蚀和导电特性的集流体。
来源：金融界
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