不出意外的话，明年台积电就要进入2nm工艺制程了。

前段时间，台积电的高管已经披露了2nm芯片的细节，将使用GAAFET晶体管技术，抛弃掉FFET技术，然后晶体管密度提高15%。

相应的，同等功耗下，性能会提升15%，或者在性能不变的情况下，功耗会降低25-35%左右。

很明显，从3nm到2nm，提升还是相当大的，要知道芯片越先进，芯片的性能要提升，或者功耗要下降，是越来越难的，所以这个15%，25-35%，其实已经很厉害了。

不过，近日台积电董事长魏家哲称，对于2nm芯片，工艺只是基础，封装技术至关重要。

为何他会这么说，原因很简单，那就是进入2nm之后，封装技术才是芯片提高性能、降低功耗的关键，因为芯片先进后，采用的多是堆叠，立体、小芯粒这样的封装技术了，将很多关键芯片封装在一起，而不是分开而来。

比如台积电现在的CoWos封装技术，就是如此，也是当前AI芯片的关键技术之一。

CoWos封装，是使用硅（Si）衬底作为中间衬底（中介层），将多个芯片集成在一个封装体内，包括处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。

目前像英伟达的高端AI芯片，全部采用这种CoWos封装技术。

随着芯片工艺越来越先进，未来这些芯片都会整合在一起，而不是分散开来，所以先进封装，更为重要了。

于是很多人就要说了，目前中国在芯片制造上可能不行，在芯片封装上还是很厉害的，那中国的机会不是来了么？

如上图数据显示，全球前10大封测企业中，中国有4大上榜，份额高达25%左右，占到全球四分之一了。

不过，大家要注意的是，中国封装企业虽然份额看似不少，属于第一阵营，但更多的均是集中在相对成熟的封装技术之上，像CoWos这样的先进封装技术，还真没有。

所以我们不仅要在芯片制造上下功夫，在先进封装上也要下功夫才行，这样才能真正不依赖国外。