嘉兴荔禾取得半导体去胶装置专利，对半导体板进行自动去胶
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2024-12-17 08:41:21
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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴市荔禾实业有限公司取得一项名为“一种半导体去胶装置”的专利，授权公告号CN 222146148 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体去胶装置，包括支架模块、驱动模块和去胶模块，所述支架模块包括底板、顶板、第一支撑柱、第二支撑柱、第三支撑柱和第四支撑柱，所述第一支撑柱、所述第二支撑柱、所述第三支撑柱和所述第四支撑柱均安装于所述底板和所述顶板之间；所述驱动模块包括驱动气缸、驱动板、第一导向柱、第二导向柱、第三导向柱和第四导向柱，所述驱动气缸安装于所述顶板。本实用新型公开的一种半导体去胶装置，其通过支架模块、驱动模块和去胶模块进行联动，从而对半导体板进行自动去胶，其具有结构稳定、效率高和实用性高等优点。
来源：金融界
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