据最新爆料，苹果计划在明年推出全新的iPhone 17系列，该系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及一款全新的超薄机型——iPhone 17 Air。这款Air机型将取代之前的Plus版本，成为苹果产品线中的新成员。

据悉，iPhone 17 Air的机身厚度将仅为6.25毫米，比目前的iPhone 16 Pro薄了整整2毫米。这一数字不仅令人惊叹，也意味着iPhone 17 Air将成为苹果有史以来最薄的智能手机。此前，苹果最薄的手机是iPhone 6，其厚度为6.9毫米，而iPhone 17 Air将打破这一记录。

除了极致的轻薄设计，iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的5G基带芯片。这款名为Sinope的芯片相较于高通5G基带，具有更小的面积和更高的集成度。苹果此举旨在通过更小的芯片来节省内部空间，从而为电池腾出更多空间，提升手机的续航能力。

然而，值得注意的是，Sinope芯片在技术上存在一定的局限性。据透露，该芯片仅支持四载波聚合，而不支持mmWave（毫米波）技术。这意味着iPhone 17 Air将主要依赖于目前更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所采用的技术。相比之下，高通的5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，且其下载速度上限也高于苹果的自研方案。

尽管面临技术上的挑战，但苹果依然坚定地走上了自研5G基带的道路。据爆料，苹果的目标是在三年内完全替代高通方案，全面采用自研5G基带。这一决策不仅体现了苹果在技术创新上的决心，也预示着未来苹果手机在5G通信方面将拥有更多的自主权和话语权。