安徽丰芯半导体取得芯片封装体快速开帽装置专利，提高工作效率
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2024-11-28 01:21:26
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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，安徽丰芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装体快速开帽装置”的专利，授权公告号 CN 222051701 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装体快速开帽装置，具体涉及芯片设备技术领域，包括支架，支架底板顶部固定安装有固定板，固定板上开设有滑槽，支架底部安装有传动机构，传动机构上安装有位移机构，位移机构包括若干夹持组件，夹持组件用于固定芯片封装体，传动机构用于带动位移机构在滑槽内滑动；本实用新型通过设置位移机构、固定板和滑槽，通过位移机构内的若干夹持组件将芯片封装体固定在位移机构内的玻璃板上，当位移机构移动至滑槽两端的倾斜段时，玻璃板带动若干芯片封装体的塑封体没入药水箱内受药水腐蚀或是没入清洗机内进行清洗，步骤简单，全程无需人工参与，提高了工作效率。
来源：金融界
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