金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,武汉华工激光工程有限责任公司申请一项名为“激光掩膜加工方法”的专利,公开号 CN 119016870 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明涉及激光加工,提供了一种激光掩膜加工方法,包括以下步骤:根据激光器的线光斑能量分布预设掩膜板的图形轨迹的线宽,且位于所述线光斑强能量处的线宽小于弱能量处;根据预设的掩膜板的图形轨迹制备掩膜板;将制备后的所述掩膜板置于待加工产品上,且所述掩膜板图形轨迹与待加工产品的加工轨迹正对;所述激光器发出的线光斑沿掩膜板线扫加工待加工产品。本发明提供的加工方法中,通过掩膜技术,可以实现小于激光光斑大小的焊接,最高可以实现低至10微米级的高精度焊接,可以实现对复杂图形的线扫加工,加工效率非常高;另外,根据线光斑能量分布调整掩膜板的图形轨迹线宽,进而实现对激光能量合理分布,保证产品的加工质量。
来源:金融界