这几天两件事闹的人心惶惶，第一件就是Intel酷睿13代、14代CPU的问题，我们稍早推送的《还没结束！酷睿13代、14代稳定失常的原因越来越迷了》有详细内容，这里略过。另一件事是昨天AMD宣布锐龙9000系列CPU延期上市，原因是要解决潜在的封装错误，尽管只延了不到15天，但是相信不少人都会有“这究竟是怎么了”的想法。实际上，与历史上最严重的CPU翻车事故相比，这两件事还真排不上号呢。

13.8比13.11小？真有不会算数的CPU！

你以为最近的热梗13.8比13.11小是假的？真有CPU算不清楚数——1994年推出的Pentium就是这么个大聪明。比如计算962306957033÷11010046，正确结果应该是87402.6282027341，但是在有缺陷的Pentium CPU上，这个计算的结果会变成87339.5805831329。

这个问题的核心是Pentium CPU的FPU浮点计算单元有严重缺陷，会影响到浮点除法运算指令。比较离谱的地方在于，在Pentium CPU推出的几天之前Intel技术人员就已经在测试中发现了这个错误。但是，他们认为这种“90亿次除法运算中才可能出现1次错误”的问题不严重，于是就当什么都没发生了……

结果呢？售卖了一年多之后，在用户以及竞争对手的压力下，Intel不得不在1994年12月宣布召回了受影响的CPU。最后的最后，官方玩梗是最为致命的：Intel将部分存在缺陷的CPU做成了钥匙扣……

我不过就加了个电压，怕啥！

千禧年之际CPU的1GHz频率之争愈演愈烈，AMD率先推出1GHz Athlon速龙CPU后，不甘示弱的Intel拿出了自己的1GHz Pentium3。但是这怎么能让Intel满足呢？“我不仅要推出自己的1GHz Pentium 3，我还要超过1GHz！”于是1.13GHz Pentium 3上市了——不为别的，我要告诉各位，我失去的一定会拿回来！

代号Coppermine铜矿的Pentium 3算得上是一款能耗比出色的产品。只是Intel过于心急了，新上市的1.13GHz Pentium 3不久就被用户发现运行软件死机、不稳定。对此Intel放出了一版BIOS作为应对，但无济于事——这时有人发现，把它的FSB前端总线频率从133MHz降低到100MHz，CPU运行频率降低到850MHz的时候，什么事情都没有了！

这个致命问题的核心原因就是这么“质朴”：Intel为了能在GHz大战中“找回面子”，通过强行提高了0.05V电压将Pentium 3频率提高到1.13GHz，再说白一点，就是官方超频玩过头了。结局也是喜闻乐见的：Pentium 3 1.13GHz CPU在上市仅仅一个月后就被召回了，而且因为代号是Coppermine铜矿，这款CPU后来被戏谑的称为“矿渣”。

报告，我好像漏电了！

90nm是一个重要的制程工艺，因为在这一代制程工艺上有两款CPU翻了车。在130nm制程工艺的Northwood Pentium 4大获成功之后，所有人都对后继者翘首以盼。于是Intel推出的全新Prescott Pentium 4就顺利成为了“新王”——现实是它“背刺”了自己……

Prescott Pentium 4推出后立刻就有用户发现，这款采用90nm制程工艺的新CPU竟然比130nm的老款Northwood Pentium 4还要热：Prescott每个时钟周期比Northwood多产生大约60%的热量！造成这个问题的主要原因，就是90nm的制程工艺存在缺陷——晶体管漏电问题无法有效解决，CPU内部大量二极管电路超正常水平的发热。

而且因为是NetBurst架构产物，Northwood Pentium 4为了实现高频率（最高3.8GHz）流水线长达31级。那么它究竟有多拉胯呢？超频到5.2GHz后的Prescott Pentium 4才能与Athlon FX-55的性能基本相当，然而后者频率仅为2.6GHz。更不可思议的是，Intel头也不回的推出了Smithfield Pentium D——用两个Prescott核心“粘起来”的胶水CPU，同样“继承了”漏电问题的超级火炉，还能说点什么呢？

内存挂起死机的B2步进Phenom

AMD也曾经出现过大纰漏：这就是B2步进的Phenom羿龙CPU。K10架构的Phenom CPU备受关注，尤其是它首创了L3缓存设计——现在CPU的L3缓存有多重要无需多言。然而成也萧何败萧何，AMD不曾想到的是这个L3缓存设计反而出现了问题，即大名鼎鼎的TLB Bug。

TLB是一个高速页表缓存器，它负责的工作就是虚拟内存和物理内存间的映射管理——B2步进的Phenom上，二级缓存TLB被的映射关系表被错放到了三级缓存TLB里，CPU核心在读取的时候就会出现差错，简单点说就是CPU找不到正确的虚拟内存数据和物理内存的映射关系，这样一来电脑就会出现无响应、死机等症状。

这个问题的补救措施是AMD通过BIOS更新来修复问题，大概机制就是告诉TLB不要在缓存中查找映射关系表。这样固然解决了错误导致的无响应、死机问题，但是这样会让内存延迟大幅提升，降低性能。问题直到B3步进的Phenom CPU才解决，然而时不我待，面对Core 2 Duo的强势性能表现，AMD就此进入了一段极为艰难的时期。

你再检查一下好吗？五代酷睿的阿喀琉斯之踵

酷睿微架构的成功让Intel意气风发，经历了四代发展后，大家对酷睿第五代CPU翘首以盼，然而让大家失望了——“虚假”的Broadwell翻.车.了。

大家可能对酷睿第五代CPU没什么印象，这是因为桌面端的Broadwell就没出几款——桌面端的Broadwell其实是移动版“移植”来的，真正的桌面版Broadwell早就被取消了（如同Meteor Lake-s被取消一样，代号Meteor Lake的酷睿Ultra只有移动版）。而且酷睿第五代CPU的价格也极为昂贵，原因自然是Iris Pro核显和L4缓存设计让成本飞升。

但是，拥有超强核显和L4缓存设计的酷睿第五代CPU并没有获得良好声誉，很多用户发现它拥有很高的蓝屏死机几率，例如在安装Office 2016或者安装Steam游戏时就会发生故障，报错MCE（ Machine Check Exception，机器异常检查）。经过检查，人们发现只要在主板BIOS中关闭深度SpeedStep状态就不会出现蓝屏死机等问题了。好在，这个问题并没有那么难解：Intel很快就提供了解决方案，通过升级BIOS更新微代码的方式就可以修复问题。

CPU事故之最 XBOX 360三红事件

历史上最严重的CPU翻车事故并不在桌面电脑上，而是在XBOX 360游戏机上，这就是最著名的三红事件。

2005年微软在委托代工生产Xbox 360游戏机的时候，CPU（IBM定制版XenonCPU）和GPU芯片（ATI Xbox 360 GPU）采用了当时全新的无铅焊接封装技术，并且采用了新的90nm制程工艺（记得前面说的吗？），但是没有充分考虑到无铅焊接生产工艺与传统有铅焊接技术差距，硅片（就是通常说的芯片晶体）和基片封胶用的材料、粘合剂不匹配，长期运行的积热导致应力改变挤压内部焊点（无铅工艺），温度的反复变化又让封胶偏软的问题暴露无遗，结果就是晶体和基片之间“脱离”——没有任何一台双90nm（CPU+GPU制程工艺）的XBOX 360游戏机能活到最后。

最终表现是Xbox 360出现报错三红指示灯，这就是历史上最著名的三红事件，微软最终付出的代价是30亿美元的巨额善后费用。

为什么称其为历史最严重的CPU翻车事故？因为有调查显示，Xbox360总返修率高达68%！高达30亿美元的善后费用包含维修、更换，以及保修期从一年延长至三年等等。除此之外，微软两次重新设计主机，从90nm制程工艺（CPU+GPU）改进至65nm（65nm CPU+90nmGPU）然后是双65nm（CPU、GPU）才彻底杜绝——从2005年年底发售后出现诉讼计算，微软总计花费了3年时间+30亿美元处理，要不是财大气粗，换成别家公司可能真的难以承受。

这还不是最搞的，最搞的事情是直到2021年12月，微软才通过纪录片《开机：Xbox 的故事》公布了三红问题的真正原因，就是我们前面提到的细节。2024年7月29日也就是下周一，XBOX 360应用商店将正式关闭，属于它的故事终于结束了……