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在今日举办的小米玄戒技术沟通会上，小米正式亮相首款自研AI加速芯片玄戒O100。作为专为端侧大模型设计的协处理器，该芯片依托先进3D堆叠封装技术大幅突破端侧AI带宽瓶颈，官方实测整体AI性能较传统方案提升10倍。头部手机厂商公布折叠屏系统长期维护计划，旗下已上市横向折叠旗舰将持续推送 OTA 升级，持续迭代 AI 智能体能力，延长产品生命周期。升级包会进一步优化大屏 AI 适配，完善跨应用自动化工作流，新增批量文档处理、长音频摘要、多模态素材分析等功能，充分发挥大屏多任务优势。设备搭载的新一代旗舰芯片预留充足算力空间，能够承载后续持续更新的 AI 模型。系统底层持久流畅优化策略同步推送，持续减少闪存碎片堆积，延缓性能衰减，保障多年稳定使用。厂商表示，软件长期维护是高端折叠产品服务的重要组成部分，不只是一次性硬件交付。行业调研显示，2026 消费者选购高端手机，越来越看重长期软件更新服务，持续迭代 AI 智能体功能，能够提升用户留存，增强用户对品牌的认可度，释放折叠屏硬件长期价值。腾讯今日正式对外全面开放其自研的AI创意智能体“Miora”。新用户注册账号即可领取1000积分，用于兑换平台内的各类创作功能。