芯云半导体申请芯片测试方法专利，得到准确全面的芯片测试结果_科技资讯

芯云半导体申请芯片测试方法专利，得到准确全面的芯片测试结果

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2026-08-31 08:31:43

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国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种芯片测试方法、装置、设备、介质及产品”的专利，公开号CN122652255A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片测试方法、装置、设备、介质及产品。该方法包括：响应于芯片测试请求，确定待测芯片，并确定待测芯片对应的目标测试向量，以将目标测试向量加载至待测芯片；在待测芯片基于目标测试向量运行的过程中，采集得到待测芯片的状态数据集，并根据状态数据集和预设低温仿真模型，确定仿真数据集；根据状态数据集和仿真数据集，基于预设判定准则，对待测芯片进行判断处理，并根据判断结果，生成待测芯片的测试报告。通过结合目标测试向量进行芯片运行控制，同时利用预设低温仿真模型对待测芯片的状态参数进行仿真预测，可以实现芯片制冷控制与芯片运行控制的协同调度，得到准确全面的芯片测试结果。

天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目3次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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