证券之星消息，根据企查查数据显示金太阳（300606）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种精抛棉及其制备方法”，专利申请号为CN201811564755.9，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种精抛棉及其制备方法，其结构包括依次复合的海绵层、基布层和研磨层，所述基布层靠近研磨层的一侧设有用于增加基布层和研磨层之间的附着力的粘结层，所述研磨层包括树脂基体、粘附于树脂基体上的多个用于研磨抛光的主研磨单元和多个用于协助主研磨单元进行研磨抛光的辅研磨单元，所述主研磨单元呈锥形，所述主研磨单元的尖端凸出树脂基体的上表面，所述主研磨单元凸出树脂基体的端部高于所述辅研磨单元凸出树脂基体的端部，所述基布层由多条经线和多条纬线交织而成，所述经线包括设于纬线上方的多个施胶部，所述粘结层设于施胶部上，所述研磨层设于粘结层上，研磨时磨料消耗速度慢，研磨抛光效果好。

今年以来金太阳新获得专利授权9个，较去年同期增加了125%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3258.28万元，同比增32.95%。

数据来源：企查查

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