来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）8月23日，安世中国发布12英寸功率半导体平台最新进展。公司正把部分产品从6英寸、8英寸平台迁移至12英寸平台，并推进本土供应链建设，目标是增加芯片产出、降低单位成本并缩短交付周期。依托研发提速、交期缩至4至6周及卡位AI算力，公司正将规模制造与本土协同转化为长期的交付与成本壁垒。

目前，安世中国多条功率器件、逻辑产品的核心线已量产。器件领域，12英寸Bipolar二极管、三极管已完成研发并量产，肖特基整流器通过车规AEC-Q101认证，12英寸逻辑IC平台已稳定量产超1300个料号。MOSFET产品线中，公司新推出的基于先进SGT平台打造的T2x系列产品，在同样封装情况下具备极致通流能力，相同安装体积内可实现较传统T6系列MOS两倍以上的功率承载上限；产品线同步从40V规格向80V、100V中高压区间延伸，有力匹配新能源汽车、AI服务器、人形机器人等各类48V电气架构的升级需求。

根据业内信息，理论上，12英寸晶圆单片有效芯片产出相比5英寸提升约5.7倍、相比6英寸提升约4倍、相对8英寸提升约2.2-2.4倍；对应单颗芯片成本，相比5英寸下降约70%，相比6英寸下降约60%，相比8英寸下降50%。考虑到产品结构不同，综合成本节约10%-30%。

平台升级也大幅提速研发，中国团队将同类产品开发周期从24至36个月压缩至6至12个月，但车规芯片仍需经过可靠性认证与批量导入，才能形成规模供货。

供应链方面，安世中国已在晶圆制造、封装测试和交付环节推进本土协同。MOSFET、逻辑IC等已实现中国区供应链闭环，公司与国内多家12英寸晶圆厂建立“主供+备选”合作模式，本土供应链占比从不足20%提升至100%。海外模式下交期为12至16周，本土供应后缩短至4至6周。交期缩短可加快订单响应，并减少跨境物流和长周期备货带来的不确定性。

另外，在传统汽车电子之外，安世中国将AI服务器列为拓展方向之一。针对数据中心48V架构，安世推出热插拔系列模拟产品，已向云服务商、xPU厂商送样，搭配分立器件形成完整电源方案，目前处于客户验证阶段。同时，1200V FS8系列IGBT产品正进行最终可靠性验证，可适配新能源电驱、光伏逆变器等高压场景，尚未规模量产。

行业数据显示，传统服务器单台MOSFET用量约40颗，AI服务器用量超200颗，AI服务器单台功率半导体价值量为传统服务器的5至10倍。