小米多颗芯片推出，比如玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，覆盖到不同产品搭载，尤其是手机、平板、智驾等，让整体芯片生态更完善，而且性能表现更佳，轻松应对重负载场景和AI运算。

在芯片推出的同时，小米预热多款新品，包括新一代旗舰机、新一代旗舰平板等，均为旗舰级别，拥有高配置、高性能，相比上代更强，运行更流畅。

小米新机官宣，将会在9月发布，机型是小米18 Fold，同为小米首款阔折叠，定位在旗舰折叠屏市场，与前面的折叠屏区别较大，尤其是外观、配置、体验等方面。

新机部分内容已预热，比如旗舰配置、玄戒O3等，所预热的内容不断增加，更期待新功能的推出。小米在折叠屏上，以平稳发展为主，并没有进一步扩展，主要是考虑到市场需求、折叠技术等，所以更倾向于直板机。

小米新机首发搭载「玄戒O3」处理器，采用3nm旗舰工艺制程，芯片面积为133mm²，拥有240亿晶体管。CPU采用全大核架构，而且是6+4全大核，分别是6个超大核、4个大核，最高为4.35GHz，单核跑分为3945，多核提升到15221，峰值性能提升60%，功耗同步降低。

GPU型号为G2-Ultra NX，拥有16个核心，峰值性能、光追性能均提升，功耗大幅降低，而且具备原生硬件AI超分超帧，助力游戏画面提升。

NPU采用4核架构，张量算力为200TOPS，向量算力为3.13TFLOPS，同比更节省内存带宽。DDR内存方面，支持LPDDR6内存，位宽为4*24bit，速率高达10667Mbps，带宽为113.8GB/s。

还有多方面同步提升，比如缓存、ISP、DPU、VPU等，确保旗舰体验。综合跑分达到522万分，应对重负载场景更轻松，尤其是AI运算、多应用运行、办公等场景，而新机成为首搭，期待性能表现。

据悉，新机采用双屏方案，先是6.5±英寸的外屏，分辨率为1.5K，支持120Hz刷新率；7.6英寸的内屏，分辨率为3.2K，同样支持120Hz刷新率，轻松应对日常高帧率场景。相比上代折叠屏，重点调整比例，尤其是宽幅，带来全新视觉体验。

折叠技术，先是采用UTG超薄玻璃，柔性同步提升，让屏幕更耐折；接着是新一代龙骨转轴（铰链），助力整体折叠，让折痕更浅，而外屏采用龙晶玻璃，提升整机耐用性。

影像方面，重点在后置摄像头组，预计有2亿像素的大底主摄、5000万像素的潜望长焦、5000万像素的超广角，还有激光对焦传感器。同时，拥有徕卡影像加持，让新机整体影像达到专业级别。

续航方面，电池容量暂定为6000mAh，双快充为67W有线、50W无线，日常使用可续航一天。其它配置，比如指纹识别、UWB超宽带、红外、双扬等，让综合体验更佳。

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