编者按：AI大模型快速迭代，芯片算力需求持续攀升，传统封装材料逐渐抵达性能天花板。湖南企业蓝思科技依托技术优势，致力破解传统封装材料瓶颈，积极布局下一代先进芯片封装领域。8月15-16日，《中国日报》五版头条刊发报道《Changsha firm eyes advanced chip packaging（蓝思科技布局下一代芯片封装新赛道）》，讲述该企业立足自身技术积淀，攻坚TGV通孔玻璃基板技术，与全球芯片企业开展战略合作，赋能半导体芯片产业高质量发展。

《中国日报》8月15-16日第五版。

人工智能芯片的算力需求，已突破传统封装材料的性能极限。蓝思科技，一家以生产手机玻璃屏幕闻名全球的湖南制造业巨头，开始延伸业务板块，向先进芯片封装领域进军。

走进蓝思科技股份有限公司（简称“蓝思科技”）展厅，琳琅满目的展品涵盖折叠屏手机屏幕超薄柔性玻璃、用于卫星柔性太阳翼的航天级UTG柔性玻璃、空芯光纤等，许多产品基于同一种核心材料：玻璃。

在展厅一角，一块约手掌大小的玻璃基板上密布着微孔，肉眼几乎难以察觉。据蓝思科技中国区总裁、董秘江南介绍，这是公司自主研发的通孔玻璃（TGV）基板，专为先进芯片封装打造。

在AI算力需求持续攀升的背景下，芯片功耗越来越高，传统有机基板受热易翘曲，在大尺寸芯片上可靠性不足。玻璃基板凭借其耐热性和尺寸稳定性，被视为下一代封装材料的关键方向，有望提升互连密度和能效。

蓝思科技生产基地。

7月25日，蓝思科技发布公告，与美国芯片公司因特尔达成一项战略合作，重点致力于赋能先进半导体封装的新技术。

根据公告，英特尔和蓝思科技将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和专用计算应用不断增长的需求。

蓝思科技创始人兼董事长周群飞表示：“蓝思科技凭借在先进材料工程和精密制造领域的优势确立了领导地位，服务于全球要求最严苛的一些科技公司。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专长，与英特尔在半导体设计和封装领域的领导地位相结合，我们相信可以帮助加速先进封装技术的创新。此次合作将支持面向全球客户的下一代计算解决方案和AI基础设施的快速发展。”

然而，玻璃基板的制造面临着巨大的技术挑战。打孔密度需达到10微米级间距，整片玻璃要保证百万级通孔“0ppm”的不通率：每一百万个孔中，不能有一处堵塞或未贯通。打孔完成后需要填铜，每根铜丝外还须包裹缓冲层。

蓝思科技在玻璃后道加工领域拥有30余年技术积淀，早在2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向。公司同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底前投产。

蓝思科技的成功可以追溯到其与全球科技巨头的合作关系。过去近二十年来，它一直是苹果公司的重要供应商之一，借助iPhone热潮实现了快速增长。近年来，公司积极拓展新领域多元客户，并在新材料应用领域持续突破，其材料专长已涵盖玻璃、金属、陶瓷、塑胶、皮革、硅胶、玻纤、碳纤、化纤等十余种，公司业务覆盖AI智能终端（包含智能手机、AI眼镜、智能汽车、具身智能等）、AI服务器、商业航天、光通信等领域。