证券之星消息,华灿光电(300323)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,看到公司互动终于开始更新了,作为投资者还是很肯定公司的,请问:芯片间 Chip-to-Chip 直连,GPU、HBM 之间毫米级近距离光互连,替代 SerDes 铜线,解决高频损耗,AMD、国产 AI 芯片(寒武纪、壁仞)都在研发该方案,Micro LED 是最优低成本路线,公司有参与嘛?或者说这个就是公司的技术路线之一
华灿光电董秘:尊敬的投资者,公司已明确将Micro LED通讯应用作为重要增长极,该技术正是利用Micro LED阵列替代传统铜线,解决AI算力互联中的高频损耗与功耗瓶颈。目前,公司Micro LED通讯应用芯片正处于关键性能提升和样品试样阶段。公司已与驱动芯片厂商合作,协同推进“芯片制造+驱动设计”。需要说明的是,该业务尚未产生收入,短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。感谢您对公司的关注。
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