SK Hynix正式否认市场传闻称其将收购位于美国俄亥俄州的英特尔半导体生产设施。

SK Hynix在7月22日的澄清披露中表示，未曾对英特尔俄亥俄基地及晶圆厂进行收购的追求或决策。此前有媒体报道，SK Hynix正在与英特尔谈判，以收购俄亥俄园区，目标是在美国本土五年内生产存储半导体。

此收购传闻的背景在于英特尔业绩下滑以及其投资计划的调整。英特尔正在俄亥俄州新阿尔巴尼建设两座大型半导体工厂，但因管理困难近期将原计划的投产时间表推迟。英特尔已制定政策，计划在2030年完成首座晶圆厂的建设，并在约2031年投产。

SK Hynix补充表示，公司始终从业务角度审视各种投资和收购机会。这被解读为在否认具体晶圆厂收购的同时，保持对快速变化的半导体市场环境的战略选项。

目前，SK Hynix在美国正式推进的生产投资是位于印第安纳州的先进封装厂。公司在西拉斐特投入约38.7亿美元，建设高带宽存储器（HBM）后端处理及研发设施。该设施被定位为堆叠并连接已生产芯片的后端处理中心，而非在晶圆上刻蚀电路的前端处理厂。

业界预计，若SK Hynix在美国本土设立前端处理晶圆厂，将面临巨大的成本负担和运营风险。一位半导体行业人士解释称“在美国制造成本高企的情况下直接运营前端处理晶圆厂，需要在盈利性方面进行严格审查。”

市场专家预测，SK Hynix短期内将把能力集中于完成并运营印第安纳封装设施，因为在人工智能（AI）市场扩张推动HBM需求激增的背景下，确保后端处理技术竞争力是当务之急。

然而，若美国政府《CHIPS法案》补贴规模和本土生产需求进一步加大，长期重新考虑收购前端处理设施的可能性仍不可排除。SK Hynix将密切关注市场情况，并在能够最大化企业价值的方向上运作其投资策略。

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