晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、图像传感器”_科技资讯

晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、图像传感器”

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2026-07-25 07:42:04

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构、图像传感器”，专利申请号为CN202511923284.6，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本申请提供了一种半导体结构、图像传感器。半导体结构包括：衬底、光电二极管和彩色滤光元件；其中，光电二极管包括：依次层叠于像素区表面的第一光电功能层、第二光电功能层、第三光电功能层，以及形成于第一光电功能层两侧的第四光电功能层；第一光电功能层的材质为砷化硅，第二光电功能层和第四光电功能层的材质为磷化硅，第三光电功能层的材质为锑化硅；第二光电功能层位于第一光电功能层远离衬底一侧的表面；第三光电功能层靠近第一光电功能层一侧的底面和侧面均与第二光电功能层接触且被第二光电功能层包围。本申请的半导体结构能够在光电二极管中形成位能阱和高效的电子运输通道，从而产生更多光电子，提升光电转换效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权314个，较去年同期增加了38.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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