当地时间周四，AMD有史以来规模最大的Advancing AI大会正式揭幕。

大会上，CEO苏姿丰发表长达一小时的主题演讲，一次性公布全面人工智能路线图并上调行业展望。

她乐观预测，2030年AI加速器市场规模有望达到1.4万亿美元；数据中心CPU市场2200亿美元，整体AI计算市场2万亿美元。

不过，市场似乎并不买账。周四美股收盘，AMD股价下跌2.29%，报539.69美元。

Emarketer分析师Jacob Bourne认为，AMD股价走低，主要受到美股大盘整体走弱、半导体板块普遍遭到抛售影响。

拉长时间线来看，年初至今，公司股价持续走高，累涨152%。

Helios 重磅发布！

本次大会最受行业关注的产品，当属全新Helios人工智能机架系统。

据悉，Helios内置四大自研芯片：全球首款2nm服务器CPU Venice、全球首款2nm AI GPU MI455X、Pensando Salina DPU、Pensando Vulcano AI NIC。

在性能方面，苏姿丰表示，与英伟达Vera Rubin相比，Helios算力提升15%，HBM4显存容量与带宽提升50%，单位美元可生成代币数量提高30%。

“Helios无疑是全球顶尖的人工智能机架整机。”

她同时宣布，Helios现已进入全面量产阶段，第三季度启动出货，2027年下半年持续扩产交付。

与英伟达几乎独占市场的局面不同，AMD正用一份份大客户协议构建自己的生态护城河。

就在本周，AMD与Anthropic共同宣布了一笔最高2吉瓦算力的Helios采购协议，总价值约50亿美元。

Anthropic联合创始人兼首席算力官Tom Brown称，适配进度“远超预期”。

此外，OpenAI也是最早大规模接入AMD生态的头部人工智能企业之一。

OpenAI基础设施负责人Sachin Katti表示，OpenAI计划自今年年底开始大规模部署Helios，并在2027年持续扩大规模。

他同时透露，OpenAI计划采购AMD下一代MI500人工智能芯片，并要求AMD“更快拿到更多算力”。

“这本质是数据中心级别的系统工程，未来整个数据中心将作为一体化整机运行。”

值得注意的是，除Helios整机之外，AMD同步释放多条产品线进展。

Venice CPU：专为智能体时代打造，性能最高达到Turin架构的1.8倍，单插槽最高支持512线程。苏姿丰表示，Venice已全面投产，客户需求强劲，基于Venice的系统将于第四季度推出。

MI455X GPU：计算芯片采用2nm工艺，其他部分采用3nm工艺；多芯片计算，配备432GB HBM4内存；与MI355X相比，令牌吞吐量最高可提升 34 倍。

ROCm AI平台：内置HyperLoom人工智能辅助优化模块，能够分析负载、自动调参并迭代逼近性能目标。

坚定“看多”AI算力

在AMD Advancing AI大会上，苏姿丰大幅上调了行业预期。

苏姿丰指出，随着算力重心从模型训练转向推理与智能体AI负载，2030年AI加速器市场规模将达1.4万亿美元，等同于当前全球半导体市场总规模。

综合测算，半导体整体潜在市场规模将保持40%复合增速，2030年达到2万亿美元。

其中，智能体AI正催生算力需求的“阶跃式增长”，CPU与GPU的配比将从1:4逐步接近甚至超过1:1，CPU市场规模将达到 2200亿美元。

目前，AMD在服务器CPU市场营收份额提升至46%。

苏姿丰坚信，在纵向扩展算力领域，AMD“将取得领先地位”。

她同时称，AMD正持续推进人工智能算力向终端设备下沉。

“我们坚信人工智能应当无处不在。”

基于此，她重申了对开源AI模型的坚定支持。

“开源是一件非常好的事，它为人们提供了透明度和控制力，使你能够实现许多事情。”

他认为，更便宜、更开放的AI模型反而有利于扩大硬件、芯片和数据中心的需求。

面对OpenAI、Anthropic等巨头对开源模型的指控，苏姿丰暗示限制开源并非正解，“我们只需要确保把控好各个环节”。