国家知识产权局信息显示,先材(深圳)半导体科技有限公司取得一项名为“金刚石切割夹具”的专利,授权公告号CN224464990U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种金刚石切割夹具,包括金刚石吸附部、基板、底座和旋转固定块;旋转固定块成对固定安装于底座上,且成对的旋转固定块分别设置于基板一端的两侧,基板一端与旋转固定块通过枢轴转动连接,基板位于底座上方,且与底座之间具有间隙;基板的另一端可以枢轴为轴心旋转,基板的另一端设置角度调节机构,角度调节机构用于调节基板的另一端的旋转角度;金刚石吸附部设置于基板上表面,金刚石吸附部与基板同步旋转;实现了对金刚石切割角度的准确控制,加工简便,适应大规模高效生产的需求。
天眼查资料显示,先材(深圳)半导体科技有限公司,成立于2022年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,先材(深圳)半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯