每经记者：彭斐 每经编辑：魏文艺

6月26日晚间，甬矽电子（SH688362，股价75.52元，市值342.12亿元）抛出了一份重磅投资计划。

根据甬矽电子发布的《关于对外投资暨签署投资协议书的公告》，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元，预计建设期为96个月（即8年）。

图片来源：甬矽电子公告

《每日经济新闻》记者（以下简称“每经记者”）注意到，在集成电路步入“后摩尔时代”的背景下，甬矽电子正试图借此投资，抢抓高端芯片国产替代的战略机遇，巩固其在先进封装领域的护城河。然而，与宏大商业蓝图相伴而生的是公司面临的现实资金与产能的双重考验。

103亿元重仓高端封测赛道

根据公告，甬矽电子拟与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》，项目实施主体为甬矽电子或下属子公司或新设项目公司，建设地点位于浙江省宁波市余姚市。

该项目依托甬矽电子现有技术实力及市场需求，引进行业内高精尖技术与人才，建设先进封装产线，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。

每经记者注意到，投资背后的驱动力，在于半导体封装行业正迎来重大的技术风口。

在集成电路行业，随着制程工艺接近物理极限，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展的大趋势。甬矽电子在2025年年度报告中援引Yole的数据指出，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量，预计2030年市场规模将突破794亿美元，人工智能与高性能计算需求是核心驱动力。

面对这一市场窗口，甬矽电子在公告中分析称，目前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。

“本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求。”甬矽电子表示。

此外，甬矽电子2025年的业绩表现也为此次扩产提供了一定支撑。2025年全年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；海外客户营收占比大幅提升至23.29%，同比增长61.40%。同时，公司持续加大研发投入，积极布局2.5D/3D、晶圆级封装、FC-BGA等先进封装领域。2025年研发费用达2.92亿元，占营业收入的6.63%。

图片来源：甬矽电子2025年年度报告

甬矽电子表示，本项目的实施，一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，本项目将助力先进封装芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。

产能消化与资金压力待考

尽管产业前景广阔，但这笔百亿元投资背后，巨大的资金压力和漫长的建设周期构成了现实中不可回避的挑战。

甬矽电子公告披露，微电子高端集成电路IC封装测试三期项目计划总投资金额103亿元，预计项目建设期为96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

图片来源：甬矽电子公告

回顾甬矽电子此前的投资动作，其高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目的总投资额约为10.92亿元，而高密度及混合集成电路封装测试项目的预计总投资额也不超过21.57亿元。相比之下，此次103亿元的三期项目投资规模出现了量级上的跨越。

对于目前的甬矽电子而言，103亿元是一个极其庞大的数字。2025年，甬矽电子的归母净利润为8172.86万元。其绝对盈利水平与百亿元级别的资本支出之间存在巨大的杠杆差。

更为严峻的是公司的资产负债状况。截至2025年12月31日，甬矽电子的总资产为151.91亿元，负债合计高达110.97亿元，资产负债率达到73.05%。相对应的，截至2026年一季度末，公司期末货币资金余额为21.15亿元。

甬矽电子在公告中坦言，本项目资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，存在资金筹措不及预期、无法及时足额到位等风险。公告原文提示：“若项目后续采用银行贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿债压力与财务风险。”

除了巨大的资金筹措压力，长达8年的建设期也为未来的产能消化增添了不确定性。甬矽电子在风险提示中表示，由于行业发展较快，在本项目实施及后续经营过程中，如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险，进而将直接影响本项目的经济效益和公司的整体经营业绩。

同时，百亿元重资产投入不可避免地会带来折旧负担。甬矽电子表示，本项目实施过程中，将产生较大金额的折旧摊销和其他费用支出，对公司各年度经营业绩有直接影响。

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